#SK hynix

1 материал · всё по этой теме, от свежего к старому.

Статья · 24 августа Цены на оперативную память останутся высокими: почему сложности с чипами для ИИ оплатят обычные покупатели

SK hynix перенесла внедрение медно-медного гибридного бондинга на поколение HBM5 из-за жестких геометрических лимитов и сложностей с охлаждением 16-слойных стеков памяти. Производитель продолжит использовать технологию MR-MUF, стягивая на серверные заказы производственные линии продвинутого корпусирования. В результате розничный рынок памяти DDR5 продолжит испытывать дефицит мощностей, сохраняя повышенные цены для сборщиков ПК.